名稱:金表面保護(hù)劑
成分:日本進(jìn)口稀釋劑及各種添加劑
用途:用于金鍍層的表面保護(hù)
功能:封塞金鍍層微孔,防止SO2腐蝕,減小磨擦系數(shù),改善插拔性能,由于所形成的膜為固態(tài)膜,且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合,故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點。
狀態(tài):無色透明低粘度液體
密度:15℃ 1.31 g/cm3
粘度:20℃ 1.0 cst
流動點:-40℃以下
引火點:無
接觸電阻:2m歐姆 以下(涂敷試片時)
體電阻系:1010歐姆 ·cm 以上
工作溫度:-60℃~+100℃
涂敷溫度:室溫涂敷用量:約18.8g/m2
使用方法:將工件浸涂(或刷涂)1分鐘,常溫下自然干燥3分鐘即可
包裝:5kg鐵桶裝貯存:陰涼避光處保存
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成分:日本進(jìn)口稀釋劑及各種添加劑
用途:用于金鍍層的表面保護(hù)
功能:封塞金鍍層微孔,防止SO2腐蝕,減小磨擦系數(shù),改善插拔性能,由于所形成的膜為固態(tài)膜,且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合,故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點。
狀態(tài):無色透明低粘度液體
密度:15℃ 1.31 g/cm3
粘度:20℃ 1.0 cst
流動點:-40℃以下
引火點:無
接觸電阻:2m歐姆 以下(涂敷試片時)
體電阻系:1010歐姆 ·cm 以上
工作溫度:-60℃~+100℃
涂敷溫度:室溫涂敷用量:約18.8g/m2
使用方法:將工件浸涂(或刷涂)1分鐘,常溫下自然干燥3分鐘即可